绵阳四海工艺技术研究应用中心

F118环保型低固体免清洗助焊剂

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F118系焊剂采用了本中心最新科技成果，选用独特的新型配方研制而成，属于最新第四代优良低固体无铅助焊剂。成膜色泽浅、光泽度高，焊后残余物极少，且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后不清洗的洁净度达到mil-p-28809的要求，完全可以免清洗，节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。其焊接活性良好、可焊性持久、上锡光亮饱满，次点率极低，尤其适宜于高密集双面板之无铅群焊。可焊性特别优异，其对无铅系统可焊性与普通有铅系统可焊性，没有明显差别；可兼容使用在有铅焊接系统，减少因用物料错误造成危害。特别适宜配合F119焊剂于高密集焊点的群焊工艺使用。

ÿ       更采用科学环保设计，确保操作方便，没有环境有害物产生和排放；

ÿ       F118满足欧盟RoHS/REACH环保指令规范，通过SGS/CTI测试，对环境安全无毒；

ÿ       F118对各种无铅、有铅焊料均具有良好的普适性；

ÿ       F118焊后残余物极少，且无色透明，不会粘污PCB，板面美观好看；

ÿ       F118成膜不发粘、绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后完全可以免清洗；

ÿ       F118和各型预涂焊剂工艺匹配性极佳；

ÿ       F118B/BP/BE具有一定的消光作用，在群焊时有利于焊点检查；（有单独说明书）

ÿ       F118C主要适用于军事电子产品等特殊产品之焊接和预涂；

ÿ       F118A/T/N/X主要针对需要清洗PCB设计，残余物易于清除，可焊性略次，对有铅焊效果很好；

ÿ       F118T/E/P专门针对无铅焊料的波峰焊接开发，也可代替其他型号用于有铅焊接；

ÿ       F118P-3针对喷雾免洗设计，残留物超低，焊接后板面非常干净与没涂助焊剂近似；

ÿ       F118P-3具有较好抑制波峰焊锡渣产生的功效，锡渣可以降低50%以上；

ÿ       F118E焊接性优于P或A型，对SnCu0.7类低成本无铅波峰焊或浸焊可获得近似Sn63锡的上锡效果；

ÿ       F118ET主要适应于不清洗，板面较好看，焊点也不容易拉尖；

ÿ       F118ET适宜于器件上锡，可焊性好，上锡丰满；

ÿ       F118*N属于低酸值改性产品。

〖适用范围〗F118系列产品主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺或元器件、接插件导线联接线等的引线搪锡以及PCB预涂使用。A系易于清洗，主用于有铅；E系稍难清洗，主用于无铅。

〖使用方法〗本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷雾、鼓泡等方法涂布于焊接面。